2021年，对于电子元器件设计领域而言，是充满挑战与机遇、在供需失衡中加速创新与国产化替代的一年。
这一年，全球半导体供应链的持续紧张与‘缺芯潮’成为贯穿始终的主旋律。从汽车到消费电子，产能的短缺和交期的延长，迫使电子工程师和设计人员直面前所未有的供应链压力。这一困境，却意外地成为技术创新的‘催化剂’。设计者们不得不更加注重元器件的选型策略，深入挖掘现有器件的潜能，并积极探索多供应商方案以增强设计的韧性与灵活性。
与此‘国产替代’从一个战略口号，加速演变为迫切的工程实践。越来越多的设计团队开始认真评估和导入国产芯片、被动元件与模块，在性能、可靠性和生态适配方面进行大量验证与磨合。这不仅是为了保障供应安全，更是在关键领域争取自主可控的必然选择。
在技术前沿，设计焦点持续向高性能与低功耗的极致平衡迈进。随着5G通信、人工智能物联网（AIoT）、新能源汽车的迅猛发展，对处理器的算力、存储器的带宽、电源管理芯片的效率以及各类传感器的精度都提出了更高要求。第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）在功率器件领域从研发走向更广泛的应用，显著提升了能源转换效率。
设计方法本身也在进化。基于人工智能的辅助设计工具开始崭露头角，帮助优化电路布局和参数；硬件开发与软件开发（特别是嵌入式软件）的融合更为紧密，芯片设计更早地考虑系统级应用与算法需求。
电子人的2021，是在‘短缺’中学会‘深挖’与‘开拓’，在压力下践行‘替代’与‘创新’的一年。他们不仅在设计电路，更在设计供应链的备份、设计技术的自主之路，为电子产业的未来夯实着基础。
